梅州纲琴保险股份有限公司

創(chuàng)業(yè)布局
在“909”工程主體生產(chǎn)線建設運營的同時,華虹根據(jù)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的要求和行業(yè)特點,進行了產(chǎn)業(yè)鏈布局。
1996
  • 1996年4月9日,“909”工程的主體承擔單位——上海華虹微電子有限公司正式成立。
  • 1997
  • 1997年6月26日,上海華虹虹日電子有限公司。
  • 1997年7月17日,上海華虹NEC電子有限公司成立。
  • 1997年12月4日,上海華虹國際(美國)公司成立。
  • 1998
  • 1998年2月18日,北京華虹集成電路設計有限公司(簡稱北京華虹)成立。
  • 1998年10月23日,上海華虹微電子有限公司更名為上海華虹(集團)有限公司。
  • 1999
  • 1999年1月5日,上海華虹集成電路有限責任公司(簡稱上海華虹設計)、上海華虹計通智能卡系統(tǒng)有限公司(現(xiàn)已更名為上海華虹計通智能系統(tǒng)股份有限公司)成立。
  • 1999年7月9日,華虹集團通過資產(chǎn)劃撥方式控股上市企業(yè)上海貝嶺股份有限公司。
  • 2000
  • 2000年8月16日,上海信虹投資管理有限公司成立。
  • 2000年11月18日,上海宏力半導體制造有限公司開業(yè)(現(xiàn)華虹三廠)。
  • 2000年12月20日,上海華虹電子進出口有限公司(現(xiàn)已更名為上海華虹摯芯電子科技有限公司)成立。
  • 2001
  • 2001年9月12日,上海新鑫投資有限公司成立。
  • 2002
  • 2002年4月8日,上海華杰芯片技術服務有限公司成立。
  • 2002年12月19日,上海集成電路研發(fā)中心成立。
  • 壯大升級
    “909”主體工程竣工后,華虹努力提升技術能級,擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模,培養(yǎng)人才隊伍,企業(yè)綜合實力不斷增強。
    2003
  • 2003年4月,華虹集團向美國IDT公司轉讓新濤半導體,實現(xiàn)了國內自主投資芯片設計企業(yè)的首次對外轉讓。
  • 2003年5月,從日方收回華虹NEC委托經(jīng)營權,轉型Foundry。
  • 2003年12月,華虹NEC開始批量生產(chǎn)第二代居民身份證芯片。
  • 2005
  • 2005年7月,經(jīng)國務院批準,華虹集團所持華虹NEC股權劃至華虹國際(開曼)公司,并在香港成立華虹半導體有限公司作為華虹NEC母公司。
  • 2007
  • 2007年5月,上海集成電路研發(fā)中心成為國家級集成電路研發(fā)中心。
  • 2007年9月,華虹二廠實現(xiàn)量產(chǎn)。
  • 2009
  • 2009年3月,華虹集團完成戰(zhàn)略重組,成為上海國資控股企業(yè),主業(yè)聚焦集成電路制造;原所持的上海貝嶺、華虹設計、北京華虹、新鑫、信虹等企業(yè)的控股權轉由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團承接。
  • 2010
  • 2010年1月,“909”工程升級改造——華力微電子12英寸項目啟動建設(華虹五廠)。
  • 2010年5月,上海華虹科技發(fā)展有限公司成立。
  • 2010年5-10月,華虹集團成功完成2010年上海世博票務系統(tǒng),實現(xiàn)RFID技術全球范圍內展會領域最大規(guī)模的應用。
  • 2012
  • 2012年6月,上海華虹計通智能系統(tǒng)股份有限公司在深圳交易所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。
  • 2013
  • 2013年1月,華虹NEC和宏力半導體完成合并,成立上海華虹宏力半導體制造有限公司。
  • 2014
  • 2014年10月,華虹半導體紅籌股香港聯(lián)交所掛牌,8英寸制造平臺實現(xiàn)上市。
  • 2015
  • 2015年3月, “909”工程升級改造-上海華力微電子有限公司12英寸集成電路生產(chǎn)線項目竣工驗收。
  • 新征程
    走過二十年“芯”路歷程,華虹布局兩大新制造基地,同時啟動2條12英寸集成電路生產(chǎn)線建設,新時代邁向新征程。
    2016
  • 2016年11月,啟動“909”工程二次升級改造華力二期12英寸生產(chǎn)線項目(華虹六廠)。
  • 2016年12月,華虹六廠開工。
  • 2017
  • 2017年8月2日,華虹集團與無錫市政府簽署建設研發(fā)和制造基地戰(zhàn)略合作協(xié)議,華虹制造業(yè)務走出上海。
  • 2017年8月4日,華虹集團旗下芯片制造生產(chǎn)線統(tǒng)一命名。
  • 2018
  • 2018年3月2日,華虹無錫項目一期工程開工(華虹七廠)。
  • 2018年5月21日,華虹六廠首臺工藝設備搬入。
  • 2018年5月21日,ICRD-ASML全球光刻人才培訓中心正式揭牌。
  • 2018年10月18日,華虹六廠12英寸先進生產(chǎn)線建成投片。
  • 2019
  • 2019年6月6日,華虹七廠首批光刻機順利搬入。
  • 2019年9月17日,華虹七廠12 英寸生產(chǎn)線建成投片。
  • 2020
  • 2020年7月29日,華虹集團在職員工數(shù)突破10000人。
  • 2021
  • 2021年1月23日,華虹集團舉行2021全球供應商年會,近百家集成電路設備、材料和IP軟件等供應商參加大會。
  • 2021年1月29日,華虹集團正式發(fā)布企業(yè)文化體系和全新企業(yè)標識。
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